中信证券研报指出，封测行业底部复苏趋势显赫，咱们预测全年半导体阛阓范围终了肃穆增长；同期现在低端居品启动加价 官方网站，有望扩散至全行业；改日先进封装发展趋势明确，刻下布局杰出厂商有望深度受益。空洞梳理两条投资干线：一、优选功绩成立，估值偏底部场所；二、聚焦行业龙头，中始终中枢受益场所。
全文如下半导体｜封测需求底部复苏明确，加价趋势有望膨胀
封测行业底部复苏趋势显赫，咱们预测全年半导体阛阓范围终了肃穆增长；同期现在低端居品启动加价，有望扩散至全行业；改日先进封装发展趋势明确，刻下布局杰出厂商有望深度受益。空洞梳理两条投资干线：一、优选功绩成立，估值偏底部场所；二、聚焦行业龙头，中始终中枢受益场所。
▍封测行业：卑鄙需求复苏晨曦初现，封测行业保抓厚实增长。
2023年，众人半导体产业阅历长达一整年的低迷，高库存、低需求、减投资和降产能等操作一直在各个子板块轮动，自23Q4启动看到新一轮景气周期的晨曦。SIA预测众人半导体阛阓范围2024年同比将普及13.1%至5884亿好意思元，创历史新高，阐述众人半导体阛阓正在缓缓复苏，拉动封测需求回升。Yole预测众人及国内封测阛阓范围2023~26年CAGR超5%，改日需求保抓稳速增长，HPC及AI激动的2.5D/3D封装技巧阛阓空间2022~2028年的CAGR高达15.6%。
▍封测公司：功绩回转趋势明确 官方网站，库存消化完成启动补库。
台封测公司月度营收来看，2021年营收仍然保抓同比进取趋势，然则自2022年以来封测板块受到卑鄙需求着落的影响，22年上半年功绩增速启动下滑，22年下半年启动功绩负增长；23年下半年需求缓缓成立，2024年Q1功绩启动收复同比增长，阐述半导体封测的需求渐渐回升。A股半导体封测公司来看，2023年下半年以来，单季度收入同比厚实增长且增速渐渐普及，环比保管增长趋势；单季度毛利率变化趋势和收入接近，然则毛利率下滑速率更快，且反弹速率更慢；单季度存货相对厚实，存货盘活天数在缓缓着落，阐述库存在缓缓耗尽，补库需求增多。后续跟着半导体销售额同比增速的普及，重复需求普及及加价的拉动，阛阓预期有望改善。
▍行业趋势：金属价钱飞腾，带动低端居品启动加价。
金、铜等金属价钱的飞腾，在半导体行业最径直影响的是芯片封装设施。近日，多家芯片厂商发布《调价示知函》称，将调涨旗下居品价钱，部分企业涨幅达到20%。本轮加价的企业主若是在功率器件和电源措置芯片想象和封测界限，主要原因是行业竞争强烈、资本压力较大。现阶段价钱颐养主要还采集在价钱明锐的传统低端芯片设施，然则先进封装关于金属材料的需求抓续茂盛，咱们以为后续资本的影响将缓缓传导至中高端芯片设施。跟着金属价钱保管高位，其他封装设施预测也将逐门径高价钱，重复需求的缓缓回升，封测公司的收入和利润有望缓缓回升。
▍改日发展：先进封装拉动阛阓成长，2.5D/3D封装阛阓范围增速杰出。
高端消费电子、东谈主工智能、数据中心等快速发展的哄骗界限大批依赖先进封装，故其成长性要显赫高于传统封装。Yole预测2021-2027年先进封装阛阓范围CAGR高达10.1%，比较同期举座封装阛阓（CAGR=4.3%）和传统封装阛阓（CAGR=2.3%），先进封装阛阓的增长更为显赫，将为改日众人封测阛阓孝顺主要增量。Yole预测FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技巧将在2024年景为阛阓的主流。其中在HPC（高性能辩论）和AI技巧的激动下，2.5D/3D封装技巧增速将很是快，Yole预测其阛阓范围将从2022年的94亿好意思元大幅跃升至2028年的225亿好意思元，CAGR高达15.6%。因此咱们预测改日布局先进封装的封测公司更为受益。
▍风险身分：
众人宏不雅经济低迷风险；卑鄙需求不足预期；篡改不足预期；国外产业环境变化和交易摩擦加重风险；竞争方法恶化；汇率波动等。
▍投资策略：
跟着卑鄙需求缓缓回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望干涉复苏通谈；此外，外部放胆抵制加码，倒逼国产化加快，芯片制造策略地位显赫，原土化趋势明确 官方网站，咱们以为先进封装在AI期间增量需求及国产替代空间繁密，薄情宽恕半导体封测需求复苏及产业链自主化。